具體申明：
免洗焊錫膏
1. 特點
1、特制焊劑確保高靠得住機能及杰出濕潤性。
2、回流后剩余物少少，且長短侵蝕性，并能顯現杰出電絕緣機能。
3、焊劑能有用地防止印刷及預熱時的陷落。
4、能高精度放肆焊粉，25-45um，特制焊劑確保杰出持續印刷及邃密圖案。
5、適合使用澳大利亞綜合原則 ANSI/J-STD-004 焊劑ROLO 型。
6、吸附力耐用度，不可以變干。沾性戌時算長 48 一小時上述。有效的工作任務使用期為8 小時以上。
7、剩余物無色通明，不影響檢測。
8、免洗及洗濯機能杰出。
2. 焊料合金鋼生物基本成分
焊料耐熱合金物理含量 Alloy Compositions
|
機型 |
組 成 |
|
D52 |
Sn63/Pb37 |
|
F16 |
Sn62Pb36Ag2 |
3. 焊料鎳鋼融化溫Melting Point
|
型號 |
固相（℃） |
液相（℃） |
|
D52 |
183 |
184 |
|
F16 |
179 |
180 |
4. 焊劑藥劑學好分Flux Compositions
|
資料
Material |
含鐵Contained
wt% |
|
樹脂：加工精制松脂
Resin |
40 |
|
觸變劑：含于自然動物內的物資
Thixotropic agent |
10 |
|
無機酸活性劑：包羅于天
然動物內的物資 Acid |
4 |
|
溶劑：非氟氯昂型環保溶劑
Solvent |
39 |
|
侵蝕按捺劑
Corrosion inhibitor |
3 |
|
粘度調理劑
Viscosity additive |
2 |
|
活性聚合物
Active polymer |
2 |
5. 焊錫膏助焊劑
|
名目Item |
目標 |
|
鹵素含量
Halogen content |
% |
≤0.1 |
|
耐壓內阻
SIR |
焊前電阻
Initial value |
Ω |
>1×10P12 |
|
濕潤電阻
After humidfication |
>1×10P10 |
|
水萃取電阻率
Water extract resistivity |
Ω·cm |
>1×10P5 |
6. 焊錫膏
|
名目Item |
目標 |
|
焊劑含量
Flux content |
wt% |
10.0±0.5 |
|
金屬含量
Metal content |
wt% |
90±0.5 |
|
錫粉粒度
Power size |
μm |
25-45 |
|
粘度 Viscosity
Brookfield RVTD，2min,5rpm,25℃ |
Kcps/ Pa·S |
600-1000 |
|
銅鏡侵蝕Copper plate corrosion |
|
經由進程Pass |
|
擴大率 Spread |
% |
90 |
|
保質期 Shelf life |
|
六個月(0-10 ℃)
6 months |
7. 合理利用基本參數
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->印刷廠參數表
1） 刮刀速率
正規為 10－150mm/s,速率太快形成刮刀滑行，漏印；太慢形成焊膏印跡邊緣不齊，凈化基板外表，適中的印刷速率能力保障邃密印刷的焊膏印刷量。
2） 刮刀角度
刮刀的角度在 60-90 度規模時，經由進程恰當的印刷壓力，可取得*佳的印刷效力和轉移性。
3） 印刷壓力
常見的印刷廠壓差更改為 0.1～0.3kg/cm2。重壓太小了使錫膏轉出量貧乏，太小又使所印錫膏過薄，充滿活力錫膏水凈化漏板背影和柔性板的也可以性。但凡是應先小到大滿滿調里，使其正好從漏板內心將錫膏刮保潔。
4） 刮刀硬度和材質
硬度 肖氏硬度 80-90 度
材質 不銹鋼或橡膠
保舉情況參數
攝氏度：25±2℃
濕球溫度：45％-65％
錫膏保舉的回流曲線見上圖，這一回流曲線僅是一個領導。產物的回流曲線應當按照客戶的工藝和利用來挑選，是以您的*佳回流曲線能夠與所保舉的曲線有所區分，因為此款高活性焊錫膏，是以它能在比擬寬的曲線規模內起到有用的焊接結果。若是您須要額定的曲線圖倡議，請與博藍公司接洽。
8. 儲放
倡議書范文儲藏 0-10℃當中，自生產時間起6 個月內利用。
千萬別把錫膏儲藏在 0℃以下，如許會影響錫膏的流變機能。
9. 充分利用
1） 錫膏 0-10℃冷凍箱，必須底于0℃，從霧化器中拿出回溫到空調溫度*少需耍3 小時。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->防止結晶
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->防備結塊
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->回溫后，利用過和未利用過的錫膏都可規復本來特征（參照錫膏存儲壽命）
2） 在利用之前將錫膏攪拌平均。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->積極主動摻和機約需5 分鐘
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->簡單手工約需10 分鐘
3） 在進行時的任哪種時晨候，有效保障就是 1 瓶錫膏開著。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->保障在出產的任什么時辰候利用的都是新穎錫膏，削減情況帶來的負面影響。
對已開蓋和利用過的錫膏，不用時，也要牢牢蓋上內、外蓋。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]--> 防備錫膏變干和氧化，耽誤利用進程錫膏的壽命。
4） 利用錫膏時采用“進步前輩先出”準繩。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->使錫膏一向處于*佳機能狀況。
5） 提高認識錫膏應刷時快速運動或者單方向運動，運動或者單方向運動時錫膏非常約便是 1/2 到3/4 金屬刮刀高度。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->開端監控錫膏的粘度。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->流利的轉動能夠使錫膏更好地漏印到鋼網啟齒處，獲得更精彩圖形。
6） 為保護錫膏的*佳補焊道德，印著錫膏的 PCB 需要馬上（1 小時內）流到下一個工序。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->防止錫膏變干、粘度變更和堅持粘性。
7） 當錫膏不用了超過 1 小時，為堅持錫膏*佳狀況，錫膏不要留在網板上。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->防止錫膏變干和不用要的網板梗塞。
8） 當要從網板上收下錫膏時，請換另外一個空瓶來裝。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->能夠防止舊錫膏影響新錫膏。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->貯存利用過的錫膏參照錫膏貯存前提。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->憑借舊錫膏時，要將1/4 的舊錫膏與3/4 新錫膏平均攪拌后利用，可以使舊錫膏堅持新錫膏的機能。
9） 利用前瀏覽物資寧靜資料表，做好小我防護。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->盡可能謹慎利用焊錫膏，防止打仗皮膚，若附于衣服或身材時，應盡快用含酒精的溶劑把焊錫膏抹掉。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->不要吸入回流時噴出的蒸汽。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->焊接任務后及用餐前要洗手。
10. 設計/標示牌
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->包裝
各個方面個pp塑膠瓶內錫膏毛重 500±5g 。九個塑料件瓶裝在兩個保利龍泡沫塑料箱內情況（毛重5KG）。
炎天需要符合保利龍泡沫板柜內寄存已封裝好的冰磚預防止 35℃以上低溫。
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